FOOMA JAPAN 2025 協賛展示のお知らせ

 この度弊社は、2025年6月10日より、東京ビックサイトにて開催されます『FOOMA JAPAN 2025』にてソディック様ブース内で弊社の【無菌包装米飯用包装システム】を動画にてご紹介を行う予定です。この装置はソディック様の無菌米飯（パックご飯）製造ラインの後工程で容器個包装から外箱包装、出荷包装までの最終包装形態までをワンストップでオペレートできる自動包装ラインとなります。この機会にぜひ足をお運びいただけますと幸いです。